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【金研資訊】金研資本成功參與紫光展銳股權重組項目
來源:金研資本
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作者:葛夢露
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發布時間: 2020-05-13
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金研資本成功參與紫光展銳股權重組項目！共同參與本次項目的投資機構包括國家集成電路大基金二期、上海集成電路產業基金、富浙投資、普華資本、國盛資本、三峽資本等。
紫光展銳是我國集成電路設計業的標桿企業，也是整個集成電路產業的領軍企業，其致力于移動通信和AIoT領域核心芯片的自主研發及設計，產品涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片、電視芯片，是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移動通信技術以及IoT等全場景通信技術的少數企業之一。
紫光展銳已于2020年2月發布了搭載紫光展銳5G芯片的多款商用5G終端：聯通5G CPE和海信首款5G手機F50，以及基于6nm EUV工藝的全新5G Soc移動平臺——虎賁T7520，加速進入5G萬物智聯新時代。
誠如紫光展銳首席執行官楚慶總所言：“作為5G技術基礎的提供者，紫光展銳已經做好了迎接5G時代到來的準備”。金研資本也堅定相信憑借核心技術的優勢、突出的市場地位和良好的發展前景，紫光展銳將在5G、AI、萬物智聯領域百尺竿頭更進一步。
我們青山一道，風雨同芯。